改革发展大家谈③丨基础部骨干共话实干担当 共谋发展前景
设计组组长 夏露
今年是“十五五”开局之年，深化改革实施以来，我所科研体系更加聚焦主责主业，创新机制持续完善，资源配置效能显著提升。在“体系”和“智能”的规划要求下，科研技术骨干更应该脚踏实地在新质新域谋划拓展技术布局，以科技赋能、自主创新为牵引，带领技术团队聚焦新材料、新工艺、智能化及无人化方向，聚力攻克关键核心技术瓶颈。
结合我所的科技发展规划，我将持续加强学习钻研和能力提升，不断强化学术引领和团队带头作用，切实把组织机构改革带来的助力转变为实实在在的核心技术突破与经济成效转化，力争在智能感知领域实现更多的原创性突破，努力将团队打造成国内一流的传感技术研发创新团队，用核心技术自主创新的产品支撑我国新一代装备建设。
MEMS制造组组长 郑丽
改革是破解发展难题、解决当下问题、突破瓶颈技术、以更好地谋求发展的根本出路。作为MEMS制造组组长，我会带领团队在MEMS敏感芯片制造方面力求做到精益求精，以改革思维优化工作方法：
一是严守工艺标准，精控每一道工艺参数，提高成品成品率。二是加强生产现场管理，实现精益生产；完善原材料、耗材等精细化管理，严控生产成本；加强TPM设备管理，为每一台关键设备制定设备维护相关规定，制定点检记录，加强日常保养，降低设备故障率。同时积极配合工艺师推进工艺优化、工艺开发进程。三是强化全员质量意识，利用早会时间宣传相关质量要求及标准。
HTCC组组长 刘洋
我深刻认同“传感器核心在芯片，芯片的关键在工艺”这一理念。工艺是芯片研制的根基，是产品性能的保障，更是我们实现技术自主创新的核心支撑。在49所改革发展的关键时期，我将立足岗位、主动作为，把改革要求融入 HTCC工艺研发、产线运行、团队建设全过程，以实际行动支持改革、践行改革。
在工艺技术创新上，带领工艺团队聚焦流延、叠片、印刷、激光微加工、烧结等关键核心工序，紧盯工艺瓶颈和技术短板，扎实做好工艺优化、参数固化、能力验证等工作，不断夯实HTCC工艺基础，积极参与核心工艺攻关，提升工艺稳定性与一致性。在生产运营与质量管控上，强化流程协同与资源统筹，优化工序衔接，提高设备利用率与研发效率。严格落实过程检验与全流程追溯要求，严把工艺质量关，提升产品良率、降低研制成本，保障重点任务高效推进。在人才队伍建设上，以身作则、带头攻坚，同时做好传帮带，带领团队深耕专业、提升能力，鼓励团队成员勇挑重担、钻研技术，打造一支懂工艺、善创新、敢担当、能提硬仗的HTCC工艺队伍。
OEM压力生产线线长 朱奇才
压力芯体是传感器的核心部件，其性能直接决定了整套装备的精度与稳定性。当前，所党委和部门的各项改革举措，从绩效考核到质量管理体系优化，都在让我们从“生产者”向“质量守护者”转变。落实改革任务不能只停留在表态上，更要体现在每一个焊点、每一道工序、每一次测试中。作为OEM压力生产线线长，我身处生产管理最前沿，也处在所内改革脉动的“神经末梢”，结合产线实际，我将从以下几方面入手助力改革目标实现：
一是围绕提质增效、降本增效，带头梳理生产流程、优化工序衔接，合理调配人员与设备，减少等待、返工、浪费，推动生产线节奏更顺、效率更高、成本更优。二是以改革促质量提升，严格执行工艺标准和质量要求，强化过程检验、关键工序管控，带动班组人人守标准、人人重质量，以稳定可靠的产品保障所里业务发展。三是立足岗位抓好技能培训、师带徒和现场练兵，鼓励组长挑大梁，当先锋，建设队伍凝聚力，让大家在改革中更有干劲。
