传感器核心在芯片，芯片的关键在工艺，基础部将以夯实工艺基础为首要任务，以突破核心工艺为工作抓手，不断筑牢技术体系，将自身打造成一切从“芯”开始的49所核心技术和核心产品的“策源地”，履行好所党委赋予的使命责任。

以工艺技术创新改革提升平台工艺能力

二是要攻克工艺瓶颈，实现技术自主可控。聚焦离子注入、光刻、刻蚀、薄膜成型等“卡脖子”工艺，以揭榜挂帅和党员攻关团队为抓手，强化节点目标考核，以解决工艺难题论英雄。

三是要建立工艺标准，实现设计快速迭代。推动标准工艺库建设，实现芯片模块化设计、平台化开发，缩短研发周期，降低开发成本。

以生产运营流程改革提升产品生产能力

一是要打破流程壁垒，提高芯片良率，降低生产成本。设计、流片、封装同步发力，打破芯片设计与流片、芯片生产与封装之间的壁垒，三者同向发力，相向而行，以良品率提高带动传感器核心竞争力提升。

二是要合理配置资源，优化生产流程，提升生产能力。强化计划管理，科学分配设备产能，提高批产设备利用率，持续推动核心产品生产能力提升，保障重点型号交付。

三是要建立追溯机制，强化质量管控，筑牢质量根基。推动开展分步工艺质量检验，实现各工艺工序可追溯，推动建立工艺质量案例库，优化设计与工艺，降低质量成本。

以人才队伍机制改革提升队伍专业能力

一是要建立引用育留机制，畅通工艺师晋升渠道。加大人才引进力度，建立部门内部工艺培训机制，打破身份与职称限制，以工艺复杂性、工艺价值和工艺能力作为工艺师岗位确定和职称晋升的标准。

二是要完善绩效考核办法，激发工艺师工作热情。聚焦工艺自主可控、芯片指标提升、流片成功率、芯片良品率等方面对工艺师进行考核，绩效分配向勇于承担关键工艺、复杂工艺的工艺师倾斜。

三是要制定专项激励政策，鼓励工艺师攻克难题。梳理芯片研制、良率提升等急需解决的瓶颈工艺与急需开发的新工艺，设立专项绩效奖励，对解决重大工艺难题和取得新工艺突破的工艺师进行正向激励，树立正确导向。

基础部将以改革促创新，以创新强工艺，以工艺保芯片，全力推动工艺技术自主可控，实现基础产品自主研制，持续提升核心竞争力，助力49所“十五五”时期高质量可持续发展。